精密加工是指通过高精度设备和工艺，使工件达到极高尺寸精度、形状精度、表面质量或微小特征尺寸的加工技术，通常用于对公差要求严格（微米级甚至纳米级）或表面粗糙度极低（Ra＜0.1μm）的零件制造。

主要精密加工方法分类：

1.传统精密加工

•精密车削/铣削

使用超高精度机床（如空气轴承主轴）和金刚石/立方氮化硼刀具，加工光学元件、模具等，公差可达±0.1μm。

•精密磨削

采用微细磨粒砂轮加工硬脆材料（如陶瓷、硅片），实现Ra 0.01μm的表面粗糙度。

•珩磨（Honing）

用于内孔精加工，通过磨石加压往复运动修正几何误差（如发动机缸体）。

2.特种精密加工

•电火花加工（EDM）

利用放电腐蚀原理加工导电硬质材料，分为线切割（精度±1μm）和成型放电加工。

•激光加工

紫外/飞秒激光可实现微米级切割、打孔（如手机摄像头模组钻孔）。

•离子束加工

通过高能离子束逐原子剥离，用于光学元件修形和半导体器件加工。

•电解加工（ECM）

通过电化学溶解加工复杂型面（如涡轮叶片冷却孔），无工具磨损。

3.超精密加工（纳米级）

•金刚石车削

单点金刚石刀具加工非铁金属（如红外透镜），面形精度达λ/10（λ=632nm）。

•化学机械抛光（CMP）

用于硅片和芯片平坦化，表面粗糙度＜0.5nm。

•电子束光刻（EBL）

在半导体制造中绘制纳米级电路图案（可达5nm线宽）。

4.复合加工

•超声辅助加工

结合超声波振动与切削，降低切削力，适用于硬脆材料（如蓝宝石玻璃）。

•激光辅助车削

激光预热局部材料以提高切削效率，用于高温合金加工。

应用领域

•半导体：晶圆制造、芯片封装

•光学：透镜、反射镜加工

•医疗：人工关节、手术器械

•航空航天：涡轮叶片、陀螺仪零件

精密加工的核心在于工艺稳定性（如温度控制±0.1℃）和误差补偿技术（如实时闭环反馈系统）。随着微纳制造需求增长，加工技术正向原子级精度和智能化方向发展。